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我们厂做的是20CrMnTi齿轮,渗碳淬火回火之后再做一道氮化(500℃,氮势大概30),最近连续3批出现表层剥落,剥落深度在0.05~0.08mm,正好在化合物层那一圈。金相看化合物层厚度有18~22μm,是不是太厚了?渗碳后表面含碳量大概0.8%左右,是不是这个碳氮化合物太脆?麻烦懂行的说说这个渗层厚度怎么降下来,氮化前要不要做去应力?
你这化合物层18~22μm确实太厚了,一般氮化化合物层控制在8~12μm比较稳,超过15μm脆性就上来了。降氮势试试,把氨分解率从40%往上调到55~60%,氮势降下来化合物层自然就薄了。渗碳后表面碳含量0.8%偏高,渗碳结束前可以空一段扩散期把表面碳降下来再氮化。
先问你一下,渗碳淬火后有没有去应力回火?如果渗碳完直接上氮化炉,残余应力叠在氮化层上,脆性会放大不少。我们厂是渗碳淬火后先560℃回火2h,再上氮化,没出现过剥落。
我觉得不是化合物层厚的问题,是你氮化前表面有氧化皮或者脱碳层没清理干净,导致渗层不连续。我这边同样20CrMnTi渗碳后氮化,化合物层15μm左右,从来没剥过,关键是渗碳后到氮化前不能存放太久,最多4小时。