苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司

公司主营半导体集成电路元器件测试、封装设备研发设计及销售，并开展半导体元器件测试、封装生产业务。在设备研发方面，公司拥有测试封装机外观检测、晶片厚度检测自动分拣、密封检测及料盘精密搬运等多项专利技术，同时配套开发了电感自动测试包装系统、高速测包机智能化系统及车间工业互联系统等软件，形成了设备制造与生产管理软件协同的业务布局。 公司获评国家级科技型中小企业，并入选省级瞪羚企业和省级民营科技企业。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

研发、设计、销售：半导体集成电路元器件测试、封装设备并提供技术咨询和技术服务；半导体元器件产品的测试、封装生产；研发、设计、销售：计算机软硬件并提供相关售后服务；自营和代理各类零部件、半导体材料及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）