厚
在业小型有限责任公司(外商投资、非独资)
厚成春环半导体设备科技(江苏)有限公司
法定代表人 刘刚江苏省 镇江市 扬中市半导体器件专用设备制造
130万美元
注册资本
88解锁
参保人数
2022-12-08
成立日期
在业
登记状态
工商信息
统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人刘刚
注册资本130万美元
成立日期2022-12-08
营业期限2022-12-08 至 2032-12-07
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)
登记状态在业
参保人数88解锁
所属行业半导体器件专用设备制造
企业规模小型
所在地区江苏省 镇江市 扬中市
官网-
注册地址镇江市扬中市****解锁
企业简介
公司经营范围包括半导体器件专用设备制造与销售,以及炼油、化工生产专用设备制造。业务主要围绕半导体器件专用设备的生产与销售展开,同时涉及化工领域专用设备的制造环节。 公司获评2024年省级上云企业。根据公开信息,公司位于扬中市八桥镇永胜工业区,拟投资建设半导体内衬氟材料项目,采用先进工艺生产半导体内衬氟材料,为精密化工、半导体、显示器制造、医药等多个产业提供应用服务,项目建成后具备年产30台罐式集装箱、30台罐体(10m³)、300套内衬管件的生产能力。 以上内容由AI生成,仅供参考,请注意甄别。
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;炼油、化工生产专用设备制造;炼油、化工生产专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;高性能纤维及复合材料制造;高性能纤维及复合材料销售;金属结构制造;金属结构销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;劳务服务(不含劳务派遣);特种设备销售;技术进出口;货物进出口;工程和技术研究和试验发展(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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